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台湾封测厂商淡季不淡,2015 力拚高阶封装

分类:R与生活 编辑: 时间:2020-06-24 点击:643次
台湾封测厂商淡季不淡,2015 力拚高阶封装

台湾 IC 封测厂二月营收相继公布,与去年同期相比都有不错的表现,日月光、硅品、力成等都有约 16% 的成长。受到上游晶圆代工厂产能满载的加持淡季不淡,订单能见度到 4~5 月都有不错的表现,面对 2015 封测厂商也纷纷将重心集中在高阶封装製程。

虽受到农曆年等因素影响,台湾封测厂二月营收皆较一月衰退,但相较去年同期皆有强劲的增长,日月光二月营收 189.8 亿元新台币,较去年同期增长了 16.9%,为历年最好成绩;硅品二月营收 64.76 亿,与去年同期比较成长了 16.2%;力成二月营收 29.42 亿元,月减 8.24%,与去年同期相比年成长率 3.77%;京元电二月营收 12.64 亿元,年增长率也有 16.12%。

电子时报引述封测业者消息指出,在晶圆代工厂产能持续满载挹注下,后端封测厂产能能见度直奔五月,淡季表现并不黯淡。

根据数据 2014 年在智慧手机与平板电脑等需求推升下,IC 封装测试产值达到 4,110 亿元,较 2013 年成长了  10.4%,2015 年整个产业依旧呈现成长态势,台湾工研院 IEK ITIS 估计,今年 IC 封测产值可达 4,763 亿新台币,较去年成长 4.9%。

工研院 IEK ITIS 同时也预估,智慧型手机与平板仍是今年 IC 封测业的主要成长动能,尤 4G LTE 手机晶片起飞,高阶晶片产能及覆晶、晶圆凸块也会跟着吃紧。另外,扇出型晶圆级封装(Fan- out WLP)和 Embedded 技术,也将同步受到重视。

这几个领域也成为 2015 封测厂商的发展主力。

日月光靠 SiP 拿下苹果订单

日月光在 2002 年即进入 12 吋晶圆覆晶与凸块封装技术的量产,也是台厂中最先布局系统级封装(SiP)的封测厂,2014 年日月光先进封装业务(含覆晶、凸块/晶圆级及 SiP 封装)占整体营收成长的 16%,其中又以 SiP 封装为主要成长动能,日月光除先前获 iPhone 6/6 Plus SiP 订单吃补,第一季也可望因独家取得 Apple Watch SiP 代工再拉抬营收。日月光预估,2015 年第一季半导体封测整体产能及平均单价将持平,整体产能利用率将降低约 10~15%。日月光董事长日前表示,日月光在 SiP、先进覆晶封装跟中低阶封装都已完成布局,预估从第二季开始逐季成长。

据财务长董宏思在法说会透露的资讯,日月光 2014 年打线机台已增至 15,792 台,封装资本支出约 6,500 万美元,测试机台则增加至 3,267 台,测试资本支出约 2,600 万美元。2015 年的资本支出,虽较 2014 年约 348 亿新台币来得少,但已从原先预估的约 198 亿台币上调到约 265 亿台币。

高阶封测资本投入比重增高

2015 年硅品则聚焦在覆晶封装与凸块晶圆,在打线、覆晶与凸块封装平均产能利用率约 78~82%,测试机台则约 74~78%,预估第一季营收可达 200~212 亿元。2015 年资本支出也从原先预估的 120 亿元上修至 145 亿元,但仍较 2014 资本支出少了 30% 左右,其中 48% 的资本将投入覆晶与凸块封装产能,16% 用于先进製程测试,6% 用于先进封测研发,约七成左右的资金皆投入在高阶封测製程。

去年中硅品买下的中科茂德厂房将投入类似于台积电整合型扇型封装(INFO,Integrated Fan-out)技术,预估 2015 年下半年开始量产,与开始投入高阶封测的台积电一较高下。

以记忆体封测为主的力成,同看好行动装置与物联网相关的穿戴式装置和应用,积极投入先进封测製程,2015 年资本支出将集中于高阶封装与测试的产能扩充,发展覆晶、晶圆级与系统级封装等技术。力成在 IC 晶片封测的营收比重也渐增,2013 年逻辑 IC 封测占营收约 27%,到了 2014 年则成长到 30%,2015 年预期成长再看增,毛利率也可望因此有所增长。

然而,台湾封测厂商不只得面对同产业的竞争对手,前还有向下垂直整合发展高阶封测的台积电,后有狭资金优势刚吃下星科金朋的长电科技,以及其他欲建立 IC 一条龙的中国半导体厂商进逼,未来恐将面临更大的竞争压力。

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